인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지면서 정밀 검사 장비에 들어가는 핵심 부품 수요도 늘고 있다. 레이언스가 반도체 내부 결함을 검출하는 산업용 엑스레이 디텍터를 앞세워 가파른 성장세를 보이고 있다.

레이언스는 2026년 상반기 반도체 자동 엑스레이 검사(AXI) 장비용 CMOS 디텍터 매출이 131억원을 기록했다고 밝혔다. 최근 3년간 최고 실적으로, 2025년 연간 매출을 상반기에 넘어섰다. 2024년 연간 매출 64억원과 비교해도 2배 이상 규모다.

AI 데이터센터 투자 확대와 HBM 생산 증가는 레이언스의 성장 배경으로 꼽힌다. AI 반도체와 HBM은 여러 칩을 적층하거나 복잡하게 연결하는 구조를 갖춰 내부 결함을 찾아내기가 쉽지 않다. 미세한 결함도 제품 수율에 영향을 미치는 만큼, 외관을 확인하는 광학 검사만으로는 한계가 있어 엑스레이 기반 비파괴 검사 수요가 확대되는 추세다.

특히 반도체 제조 현장에서는 검사 속도와 정밀도를 동시에 높이기 위한 고속 3차원 엑스레이 컴퓨터단층촬영(CT) 기술 개발이 활발하다. 내부 구조를 정밀하게 분석하려면 고출력 엑스레이 환경에서도 안정적으로 작동하는 고해상도·고속 디텍터가 필수적이다.

레이언스는 산업용 CMOS 엑스레이 디텍터 기술을 바탕으로 국내외 AXI 장비업체에 제품을 공급하고 있다. 2021년 산업용 디텍터를 처음 출시한 이후 글로벌 주요 검사장비 기업과 공급 관계를 이어왔으며, 최근에는 추가 공급 확대를 위한 협의도 진행하고 있다.

CMOS 디텍터의 강점은 미세 픽셀을 활용한 고해상도 영상 구현과 빠른 영상 획득이다. 반도체 검사 과정에서 미세 결함을 식별하는 동시에 검사 시간을 줄여 장비의 생산성을 높이는 데 기여할 수 있다.

레이언스는 AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 성장에 힘입어 산업용 사업의 매출과 수익성이 함께 개선되고 있다고 설명했다. AI 서버와 HBM 생산 확대가 검사장비 투자 증가로 이어지고, 이에 따라 핵심 영상 부품인 디텍터 공급도 늘어나는 구조다.

업계에서는 생성형 AI 확산과 데이터센터 증설이 이어지면서 반도체와 전자부품 검사 시장의 성장세가 지속될 것으로 보고 있다. 레이언스 역시 이러한 흐름을 바탕으로 3분기 이후에도 산업용 AXI 사업의 성장을 기대하고 있다.

서영권 레이언스 대표는 "2026년 AXI 사업은 매출 성장뿐 아니라 수익성 측면에서도 의미 있는 성과를 달성했다"며 "AI 반도체와 첨단 전자산업 확대에 따른 검사 수요 증가를 기반으로 글로벌 시장 공략을 강화할 계획"이라고 말했다.

이어 "일본을 비롯한 선진 시장에서 기술력을 인정받으며 고객 기반을 확대하고 있다"며 "CMOS 기술을 기반으로 차세대 디텍터 개발과 신규 시장 진출을 추진해 산업용 이미징 사업을 핵심 성장축으로 육성하겠다"고 밝혔다.